半导体器件雪崩能量测试仪TH530-25100A

■ 单通道和双通道 N/P或组合器件测试   (MOSFET、IGBT以及二极管） 

■ 可测试高达2500V雪崩电压、200A峰值电流等级设备 

■ 支持单脉冲雪崩测试（EAS)、重复雪崩能量测试(EAR）、 重复脉冲至失效测试(RPF) 

■ 高速校准DAC可提升测试精度 

■ 用户可调节的电源电压(10V至150V)稳定可靠 

■ 漏极、源极接触检查电路可检测20Ω以下的接触电阻，提 供报错提示(LED) 

■ 可设栅极驱动电压(*大电压差:30V，*大电压值:28V)适 应不同被测件所需 

■ 可在雪崩前、雪崩后进行可调值的泄漏测试、以确定被测 件当前状态 

■ 高速固态开关、带故障检测功能 

■ 高精度的电流和电压波形捕捉以及雪崩持续时间捕捉 

■  7寸24位色TF LCD电容式触摸屏，中英文可选操作界面， 用于单机操作、输入测试规格以及提供测试数据显示。 

■ 提供指令用于用户将屏幕信息存储于U盘 

■ 仪器有开机自检和在线自检功能、为用户排查仪器内部故 障问题 

■ 配备简单自动校准程序，用户可现场进行校准 

■ 配备多种接口:用于远程测试控制的GPIB接口、前后面板各配备一个的高速串行接口、支持高速传输数据的LAN 口。 LAN口不仅可用于远程测试控制,在用户需要观测即时 测试波形时，可使用 LAN口搭配上位机程序查看每一一次 的波形数据

■ 可与TH530-01 可编程电感负载箱(0.01 至159.9mH)或外部电感器配合使用 

■ 可外接示波器触发器输出，同步可视化雪崩测试过程，用 于准确测量雪崩时间
TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS （EAS）、EAR参数测量问题的解决方案。

主要用于测量MOSFET 、IGBT 、Diode和双极性器件（带钳位）的雪崩击穿特性（电压、能量等）。通过给被测器件施加可控制的感性能量，判断出被测器件是否能正常吸收和承受电感释放的能量。经过雪崩测试的器件，就可安 全地用于有反向电动势的感性负载上。

快速选型

A. 泄漏测试:可选择启用

每次雪崩测试前，在栅极电压设置为0的情况下，用户设置的泄漏电压会被施加到被测件上，读取电流检测器测量值。根据测试仪的设置，可以在雪崩测试前、测试后或测试前后对被测件进行泄漏测试。这不是测量实际漏电电流，而是确定被测件或测试夹具中是否存在短路的简单测试。

测试仪内部的漏电稳压器电压可从2V设置到为被测试装置雪崩测试设置的漏极电压。漏电流大于1mA会被检测为漏电故障。漏电流*大限制为 8mA。

B. 雪崩测试原理

当高速开关和被测件接通时， 漏极电流增加，到达指定的比较点时，高速开关与栅极关断，断开漏极电压电源。关断时，电感中存储的能量会产生较高的电压，迫使被测件（以NMOS为例）进入雪崩状态，电流路径由续流二极管维持。 因此，电感器中存储的所有能量都转移到了被测件上。此时电感上能量即为设定的可控击穿能量，也即NMOS的雪崩能量（EAS）。

C. 测试结果波形

TH530可捕捉被测设备的电压和电流波形，测试仪可将波形保存到测试结果文件中，在显示屏幕上用户*多可查看*近四次的波形数据。

为便于用户查看，测试仪默认同时显示电压电流波形，用户仍可触摸“电压”或“电流”来单独查看对应波形。

半导体器件雪崩能量测试仪TH530-25100A产品应用：

▮ 功率半导体的研发与制造

评估半导体器件的雪崩耐量，确保其能承受电路中感性负载关断时产生的高压尖峰，保证出厂质量的可靠性。例如：IGBT 、MOSFET、功率二极管。

▮ 电源设备设计与验证

验证设备在输出短路等异常情况下，功率器件是否能承受因初级电感和大电流引起的雪崩能量而不损坏。例如：开关电源、逆变器等设备的功率器件。

▮ 新能源汽车与工业驱动

确保器件能应对电机启动、堵转等特殊工况下感性负载产生冲击电流和电压尖峰，确保系统安 全。例如：电机控制器（如变频器、伺服驱动器）功率开关器件。